Accessori di misura integrati multifunzionali

Gli accessori di misura integrati multifunzionali, sviluppati da Dandong Tongda Technology Co., Ltd., sono moduli integrati ad alta precisione, specificamente progettati per goniometri grandangolari. Grazie al collegamento multiasse e al controllo intelligente, consentono un'analisi completa di film sottili su piastre, materiali sfusi e substrati, consentendo la determinazione precisa di parametri chiave, tra cui l'identificazione di fase, la distribuzione dell'orientamento, l'evoluzione della texture, i campi di stress residui e la struttura planare del film sottile.

Principi tecnici fondamentali e caratteristiche funzionali degli accessori di misura integrati multifunzionali

Test della figura polare a doppia modalità (trasmissione e riflessione)

Il metodo di trasmissione è adatto a campioni trasparenti o a strato sottile (ad esempio, film polimerici, rivestimenti ottici). Rileva i segnali di diffrazione che penetrano nel campione per ottenere informazioni sull'orientamento 3D dei grani interni.

Il metodo di riflessione è mirato a campioni altamente assorbenti o opachi (ad esempio, lamiere laminate, substrati ceramici). Analizza l'orientamento del piano cristallino tramite segnali di diffrazione superficiale. La combinazione di entrambi i metodi consente la costruzione di figure polari a spazio pieno, consentendo una quantificazione precisa dei tipi di texture (ad esempio, texture di fibre, texture di fogli).

Test di stress tramite metodi Psi (inclinazione laterale) e Omega (accoppiato)

Il metodo Omega (scansione accoppiata) mantiene l'allineamento simmetrico del rivelatore e della sorgente di raggi X, rendendolo adatto all'analisi dello stress superficiale.

Il metodo Psi (inclinazione laterale) prevede l'inclinazione del campione per separare i gradienti di stress dalle distorsioni reticolari. È particolarmente applicabile per l'analisi approfondita della distribuzione dello stress in materiali a gradiente o film multistrato.

Combinando i dati di entrambi i metodi, è possibile calcolare le sollecitazioni residue macroscopiche (ad esempio quelle introdotte dalla lavorazione o dal trattamento termico), fornendo una base di valutazione per la resistenza all'usura e le proprietà anti-fatica.

Analisi della struttura in piano del film sottile

Utilizza la scansione continua dell'asse β (rotazione sul piano) da 0° a 360° per mappare gli orientamenti della grana all'interno del piano della pellicola.

Questa funzione è progettata specificamente per studi di corrispondenza reticolare in film sottili epitassiali e materiali bidimensionali, consentendo l'analisi delle relazioni di orientamento dell'interfaccia eterogiunzione e della densità dei difetti.

Sistema di posizionamento meccanico di precisione

Il sistema di movimento multiasse di Multifunctional Integrated Measuring Accessories impiega encoder ad alta precisione e controllo a circuito chiuso per garantire la ripetibilità e l'accuratezza dei dati:

Asse α (inclinazione): intervallo dinamico: da -45° a 90°, dimensione minima del passo: 0,001°. Supporta misurazioni dall'incidenza radente alla diffrazione ad alto angolo.

Asse β (rotazione sul piano): rotazione continua di 360°, passo: 0,001°. Consente la scansione dell'orientamento del campione senza angoli morti.

Asse Z (sollevamento verticale): intervallo di corsa: 0-10 mm, passo minimo: 0,001 mm. Adatto a campioni di spessore variabile (da sottili nanorivestimenti a spesse leghe).

Compatibilità dei campioni: supporta campioni fino a Φ100 mm di dimensioni con altezza regolabile, adattandosi a diverse forme, dai wafer di silicio ai pezzi personalizzati.

Campi di applicazione degli accessori di misura integrati multifunzionali

Valutazione della struttura cristallografica (orientamento preferito) in lamiere laminate e altri materiali metallici;

Analisi dell'orientamento dei cristalli nella ceramica;

Valutazione dell'orientamento preferito dei cristalli nei campioni di film sottile;

Prove di sollecitazione residua in vari materiali metallici e ceramici (valutazione di proprietà quali resistenza all'usura, lavorabilità, ecc.);

Misurazione delle tensioni residue nei film multistrato (valutazione della delaminazione del film, ecc.);

Analisi di strati superficiali di ossido o nitruro su film sottili di materiale superconduttore ad alta temperatura, piastre metalliche, ecc.;

Caratterizzazione di rivestimenti multistrato su substrati di vetro, silicio (Si) o metallo (ad esempio, film sottili magnetici, rivestimenti metallici induriti in superficie);

Analisi di materiali placcati/rivestiti su polimeri, carta, lenti e altri substrati.

https://www.tongdaxrd.com/news/into-dandong-tongda-technology-co-ltd