Diffrazione di film sottili
L'attacco a film sottile consente un'analisi XRD precisa di film nanometrici/micrometrici, ideale per semiconduttori, rivestimenti e polimeri. Migliora il segnale, riduce le interferenze del substrato e supporta la scansione ad alta velocità, ampiamente utilizzata in R&S e nel controllo qualità con i diffrattometri della serie TD.
- Tongda
- Liaoning, Cina
- 1-2 mesi
- 100 unità all'anno
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Introduzione all'attacco di film sottili
Le tecniche di analisi a raggi X sono ampiamente utilizzate nella caratterizzazione di vari materiali a film sottile. I materiali a film sottile differiscono dall'analisi XRD convenzionale su polveri per le loro particolarità strutturali e limitazioni. Ad esempio, quando un film sottile presenta una forte orientazione preferenziale, è possibile osservare solo segnali di diffrazione provenienti da piani cristallini specifici, rendendo la caratterizzazione significativamente più complessa rispetto ai campioni in polvere. L'accessorio per film sottile migliora l'accuratezza della caratterizzazione incorporando fenditure collimatrici più lunghe per filtrare efficacemente la radiazione diffusa, ridurre l'interferenza del substrato e intensificare il segnale di diffrazione dal film sottile stesso. Specificamente progettato per gestire la bassa intensità del segnale e l'elevato rumore di fondo nei materiali a film sottile, questo accessorio è adatto per l'analisi di campioni con spessori che vanno dai nanometri ai micrometri.
Applicazioni dell'attacco di film sottili
L'attacco a film sottile è uno strumento standard per la caratterizzazione dei materiali semiconduttori ed è ampiamente utilizzato in ambito di ricerca e sviluppo e controllo qualità nell'ambito della scienza dei materiali, della nanotecnologia e dei materiali e dispositivi semiconduttori. È adatto per testare vari campioni di film sottile, in particolare per l'analisi strutturale di film sottili epitassiali e wafer monocristallini, consentendo l'identificazione di fase, l'analisi del grado di orientamento e le prove di stress. Le applicazioni specifiche includono:Materiali metallici e ceramici: valutazione della consistenza dei fogli laminati, dell'orientamento della ceramica e dello stress residuo (ad esempio, analisi della resistenza all'usura e della lavorabilità).
Film multistrato e funzionali: analisi di strutture di rivestimento quali film magnetici, strati metallici induriti in superficie e film superconduttori ad alta temperatura, nonché caratteristiche di interfaccia di film multistrato su vetro, wafer di silicio e substrati metallici.
Polimeri e materiali speciali: studio dell'orientamento e dello stress nei materiali macromolecolari come rivestimenti di carta e pellicole per lenti ottiche.

Vantaggi dell'attacco a film sottile
Acquisizione dati ad alta efficienza: supporta la scansione ad alta velocità e l'elaborazione rapida dei dati, migliorando l'efficienza dei test e l'idoneità per ambienti sperimentali ad alto rendimento.
Funzionamento intuitivo e stabilità: l'accessorio'Il design strutturale semplifica le procedure di calibrazione, consentendo un rapido posizionamento e test dei campioni. I suoi componenti principali sono ottimizzati per una maggiore durata e compatibilità con le apparecchiature più diffuse, come i diffrattometri a raggi X della serie TD.
Funzionalità potenti e intelligenti: integra più modalità di misurazione (ad esempio, test della figura del polo di trasmissione/riflessione, analisi delle sollecitazioni) e consente il controllo automatizzato e l'analisi dei dati tramite software, migliorando significativamente la precisione di rilevamento e l'intelligenza operativa.
Grazie all'innovazione tecnologica, l'attacco a film sottile affronta le sfide chiave nella caratterizzazione dei materiali a film sottile e fornisce una soluzione affidabile per la ricerca e sviluppo di materiali avanzati e il controllo qualità.
