Diffrazione di film sottili
L'attacco a fascio parallelo per film sottili consente un'analisi XRD precisa di film nanometrici/micrometrici, ideale per semiconduttori, rivestimenti e polimeri. Migliora il segnale, riduce le interferenze del substrato e supporta la scansione ad alta velocità, ampiamente utilizzata in ambito R&S e controllo qualità con i diffrattometri della serie TD.
- Tongda
- Liaoning, Cina
- 1-2 mesi
- 100 unità all'anno
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Introduzione all'attacco di film sottili a fascio parallelo
Le tecniche di analisi a raggi X sono ampiamente utilizzate nella caratterizzazione di vari materiali a film sottile. I materiali a film sottile differiscono dall'analisi XRD convenzionale su polveri per le loro particolarità strutturali e limitazioni. Ad esempio, quando un film sottile presenta una forte orientazione preferenziale, è possibile osservare solo segnali di diffrazione provenienti da piani cristallini specifici, rendendo la caratterizzazione significativamente più complessa rispetto ai campioni in polvere. L'accessorio per film sottile a fascio parallelo migliora l'accuratezza della caratterizzazione incorporando fenditure collimatrici più lunghe per filtrare efficacemente la radiazione diffusa, ridurre l'interferenza del substrato e intensificare il segnale di diffrazione dal film sottile stesso. Specificamente progettato per gestire la bassa intensità del segnale e l'elevato rumore di fondo nei materiali a film sottile, questo accessorio è adatto per l'analisi di campioni con spessori che vanno dai nanometri ai micrometri.

Applicazioni dell'attacco di film sottili a fascio parallelo
L'accessorio per film sottile a fascio parallelo è uno strumento standard per la caratterizzazione dei materiali semiconduttori ed è ampiamente utilizzato in ambito di ricerca e sviluppo e controllo qualità nell'ambito della scienza dei materiali, della nanotecnologia e dei materiali e dispositivi semiconduttori. È adatto per testare vari campioni di film sottile, in particolare per l'analisi strutturale di film sottili epitassiali e wafer monocristallini, consentendo l'identificazione di fase, l'analisi del grado di orientamento e le prove di stress. Le applicazioni specifiche includono:Materiali metallici e ceramici: valutazione della consistenza dei fogli laminati, dell'orientamento della ceramica e dello stress residuo (ad esempio, analisi della resistenza all'usura e della lavorabilità).
Film multistrato e funzionali: analisi di strutture di rivestimento quali film magnetici, strati metallici induriti in superficie e film superconduttori ad alta temperatura, nonché caratteristiche di interfaccia di film multistrato su vetro, wafer di silicio e substrati metallici.
Polimeri e materiali speciali: studio dell'orientamento e dello stress nei materiali macromolecolari come rivestimenti di carta e pellicole per lenti ottiche.

Vantaggi dell'attacco a film sottile con fascio parallelo
Acquisizione dati ad alta efficienza: supporta la scansione ad alta velocità e l'elaborazione rapida dei dati, migliorando l'efficienza dei test e l'idoneità per ambienti sperimentali ad alto rendimento.
Funzionamento intuitivo e stabilità: l'accessorio'Il design strutturale semplifica le procedure di calibrazione, consentendo un rapido posizionamento e test dei campioni. I componenti principali sono ottimizzati per una maggiore durata e compatibilità con le apparecchiature più diffuse, come i diffrattometri a raggi X della serie TD.
Funzionalità potenti e intelligenti: integra più modalità di misurazione (ad esempio, test della figura del polo di trasmissione/riflessione, analisi delle sollecitazioni) e consente il controllo automatizzato e l'analisi dei dati tramite software, migliorando significativamente la precisione di rilevamento e l'intelligenza operativa.
Grazie all'innovazione tecnologica, l'attacco a film sottile con fascio parallelo affronta le sfide chiave nella caratterizzazione dei materiali a film sottile e fornisce una soluzione affidabile per la ricerca e sviluppo sui materiali avanzati e il controllo qualità.
