Analizzatore di orientamento a raggi X

Introduzione all'analizzatore di orientamento a raggi X: 

Lo strumento di orientamento automatico a raggi X utilizza il principio della diffrazione dei raggi X per determinare con precisione e rapidità l'angolo di taglio di monocristalli naturali e artificiali (cristalli piezoelettrici, cristalli ottici, cristalli laser, cristalli semiconduttori). Abbinato alla macchina da taglio, può essere utilizzato per il taglio direzionale dei cristalli sopra menzionati.Strumento di orientamento automatico dei raggi Xè uno strumento indispensabile per la lavorazione di precisione e la fabbricazione di dispositivi in ​​cristallo.Strumento di orientamento automatico dei raggi Xè ampiamente utilizzato nella ricerca, lavorazione e produzione di materiali cristallini.

Vantaggi dell'analizzatore di orientamento a raggi X:

Tabella di esempio dell'analizzatore di orientamento dei raggi X TA:

Progettato secondo il modello di cristallo a barra rotonda, il portacampioni è dotato di una rotaia portante, che può pesare da 1 a 30 kg, con un diametro di 5-15 cm (aumentabile fino a 20 cm), e di un dispositivo di aspirazione a vuoto sul portacampioni. Questo tipo di goniometro misura la superficie di riferimento di un cristallo a forma di bastoncino e anche la superficie di un wafer.

Tabella dei campioni di TB dell'analizzatore di orientamento a raggi X: 

Progettato secondo il modello di cristallo a barra rotonda, il portacampioni è dotato di una guida portante e di un binario di supporto a V. Può misurare un lingotto con un peso da 1 a 30 kg, un diametro da 2 a 6 pollici (aumentabile a 8 pollici) e una lunghezza di 500 mm. Un dispositivo di aspirazione a vuoto è collegato al portacampioni. Questo tipo di goniometro misura la superficie terminale del cristallo a barra e anche la superficie del wafer.

Tabella di esempio dell'analizzatore di orientamento dei raggi X TC:

Viene utilizzato principalmente per il rilevamento della superficie di riferimento circolare esterna di singoli wafer come silicio e zaffiro. La posizione del ricevitore di raggi X sul disco di aspirazione adotta un design aperto, che supera il problema del blocco dei raggi X e del disallineamento da parte del disco di aspirazione, soddisfacendo diverse specifiche. Grazie al rilevamento del bordo di riferimento, la pompa di aspirazione della fase di campionamento può aspirare il wafer da 2 a 8 pollici per rendere il rilevamento più accurato.

Tabella di esempio dell'analizzatore di orientamento a raggi X TD:

Utilizzato principalmente per la misurazione multi-punto di wafer come silicio e zaffiro. Il wafer può essere ruotato manualmente sul piatto portacampione, ad esempio di 0°, 90°, 180°, 270°, ecc., per soddisfare le specifiche esigenze di misurazione dei clienti.

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Oltre alle specifiche, le certificazioni la dicono lunga sulla qualità e la sicurezza. Siamo orgogliosi di possedere la certificazione ISO 9001: Sistema di Gestione della Qualità (vedi sotto), a testimonianza del nostro impegno verso gli standard internazionali durante l'intero processo, dalla ricerca e sviluppo alla produzione. Stiamo inoltre lavorando attivamente per la conformità CE e RoHS, così puoi scegliere Tongda in totale tranquillità.